Khám phá MediaTek Dimensity 8400: Sức mạnh của hiệu năng cao chưa từng thấy!

MediaTek vừa cho ra mắt chip Dimensity 8400 với hiệu năng cao và mạnh mẽ.


MediaTek vừa công bố vi xử lý Dimensity 8400, sản phẩm cận cao cấp đầu tiên trang bị CPU với cấu hình toàn nhân hiệu năng cao. So với Dimensity 9300 và Dimensity 9400, Dimensity 8400 hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội trong phân khúc flagship.

Dimensity 8400 được trang bị CPU 8 nhân, với nhân Cortex-A725 có xung nhịp lên đến 3.25 GHz. MediaTek cho biết, hiệu năng đa nhân của Dimensity 8400 tăng 41%, tiêu thụ điện năng giảm 44%, dung lượng bộ nhớ đệm L2 tăng tới 100%, L3 tăng 50%, và SLC tăng 25%. Vi xử lý này hỗ trợ màn hình độ phân giải WQHD+ với tần số quét lên đến 144 Hz, RAM LPDDR5X, bộ nhớ lưu trữ UFS 4.0, kết nối Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.4.

GPU Arm Mali-G720 MC7 trên Dimensity 8400 mang lại hiệu năng cao hơn 24% và tiết kiệm điện năng hơn 42%. NPU MediaTek NPU 880 tích hợp trên vi xử lý này cũng được cải thiện với tốc độ nhanh hơn 20% trong các tác vụ tính toán.

Đặc biệt, Dimensity 8400 hỗ trợ ISP Imagiq 1080 cho cảm biến lên đến 320 MP, zoom trực tiếp từ cảm biến, quay video HDR toàn dải zoom, và tiết kiệm điện năng khi quay video 4K HDR. Modem 5G-A mới cho phép tốc độ tải xuống lên tới 5.17 Gbps.

Với những thông số ấn tượng, Dimensity 8400 hứa hẹn sẽ tạo ra cuộc cạnh tranh gay gắt trong phân khúc cận cao cấp, đặc biệt là với Snapdragon 7+ Gen 3.Thông số kỹ thuật của Dimensity 8400 cũng rất ấn tượng, với các tính năng hiện đại như 5G/4G Dual SIM Dual Active, chức năng DL và UL nhanh chóng, hỗ trợ cảm biến camera lên đến 320 MP, và nhiều chức năng đặc biệt khác.

Để biết thêm thông tin chi tiết về Dimensity 8400, bạn có thể truy cập trực tiếp trang web của MediaTek tại địa chỉ: https://www.mediatek.com/products/smartphones/mediatek-dimensity-8400.

Năm ngoái, MediaTek đã tiên phong với Dimensity 9300, SoC Android đầu tiên trang bị CPU với cấu hình toàn nhân hiệu năng cao (all big core). Nối tiếp thành công đó, Dimensity 9400 năm nay cũng tiếp tục sử dụng kiến trúc này, tuy nhiên, cả hai đều thuộc phân khúc flagship.

Hôm nay, MediaTek vừa chính thức trình làng Dimensity 8400, vi xử lý cận cao cấp đầu tiên sở hữu CPU với cấu hình toàn nhân hiệu năng cao. Đây hứa hẹn sẽ là đối thủ đáng gờm của Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, vốn đang thống trị phân khúc này.

Dimensity 8400 được trang bị CPU 8 nhân, trong đó nhân Cortex-A725 với xung nhịp tối đa lên đến 3.25 GHz. Mặc dù MediaTek chưa công bố chi tiết xung nhịp từng nhân, nhiều khả năng mức xung nhịp tối đa này chỉ đạt được trên một nhân, chứ không phải toàn bộ.

So với thế hệ tiền nhiệm Dimensity 8300, MediaTek tuyên bố Dimensity 8400 mang lại hiệu năng đa nhân tăng 41%. Hãng cũng nhấn mạnh mức tiêu thụ điện năng tối đa giảm 44%, dung lượng bộ nhớ đệm L2 tăng tới 100%, L3 tăng 50%SLC tăng 25%. Vi xử lý này hỗ trợ màn hình độ phân giải WQHD+ với tần số quét lên đến 144 Hz, RAM LPDDR5X và bộ nhớ lưu trữ UFS 4.0, kết nối Wi-Fi 6EBluetooth 5.4.

Đi kèm với CPU mạnh mẽ là GPU Arm Mali-G720 MC7, mang lại hiệu năng cao hơn 24% và tiết kiệm điện năng hơn 42%. Các tối ưu hóa về độ trễ cảm ứng cũng được hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm người dùng tốt hơn. NPU (bộ xử lý thần kinh) MediaTek NPU 880 tích hợp trên Dimensity 8400 nhanh hơn 20% trong các tác vụ tính toán số nguyên/số thực dấu phẩy động, nhanh hơn 33% trong tác vụ tạo văn bản mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), cải thiện hiệu suất năng lượng 18% và hiệu năng xử lý Stable Diffusion 1.5 tốt hơn 21%.

Về khả năng xử lý hình ảnh, Dimensity 8400 sở hữu ISP Imagiq 1080 hỗ trợ cảm biến lên đến 320 MP, hỗ trợ zoom trực tiếp từ cảm biến (in-sensor zoom) với 100% điểm ảnh lấy nét theo pha (PDAF), quay video HDR toàn dải zoom, và tiết kiệm 12% điện năng khi quay video 4K HDR. Cuối cùng, modem 5G-A mới cho phép tốc độ tải xuống lên tới 5.17 Gbps.

Với những thông số ấn tượng, Dimensity 8400 hứa hẹn sẽ mang đến hiệu năng vượt trội trong phân khúc cận cao cấp, tạo ra cuộc cạnh tranh gay gắt với các đối thủ, đặc biệt là Snapdragon 7+ Gen 3.

Thông số Dimensity 8400

Thông số kỹ thuật Chi tiết
Bộ xử lý 1x Arm Cortex-A725, 1MB L2
3x Arm Cortex-A725, 512KB L2
4x Arm Cortex-A725, 256KB L2
6MB L3
5MB SLC
Số nhân 8 nhân (Octa-core)
Loại bộ nhớ LPDDR5X
Tốc độ bộ nhớ tối đa 8533 Mbps
Loại lưu trữ UFS 4 + MCQ
Công nghệ di động 3GPP-R16, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM
Chức năng đặc biệt 5G/4G Dual SIM Dual Active, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM VoNR / EPS fallback
Chức năng DL (Tải xuống) FR1 LB DL 4×4 MIMO, 3CC lên đến 220 MHz
Chức năng UL (Tải lên) 256QAM FR1 UL 2CC, FDD UL TxD
Tiết kiệm năng lượng R16 UL Enhancement, MediaTek UltraSave 3.0+
GNSS GPS L1CA+L5+L1C
BeiDou B1I+ B1C + B2a
Glonass L1OF
Galileo E1 + E5a
QZSS L1CA + L5
NavIC L5
Wi-Fi Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi Antenna 2T2R
Bluetooth 5.4
Hỗ trợ cảm biến camera tối đa 320MP
3x 32MP @ 30FPS
Độ phân giải quay video tối đa 4K60 (3840 x 2160)
Loại GPU Arm Mali-G720 MC7
Mã hóa Video H.264 (AVC), H.265 (HEVC)
Tốc độ mã hóa Video 4K @ 60FPS
Phát lại Video H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP-9, AV1
Tốc độ phát lại Video 4K @ 60 FPS
Độ phân giải & Tần số quét tối đa WQHD+ lên đến 144Hz
Hỗ trợ màn hình kép
Bộ xử lý AI MediaTek NPU 880 (Hỗ trợ Generative AI, Agentic AI/DAE)

VVS_Apple_ShopDunkPre

KẾT LUẬN MediaTek vừa ra mắt Dimensity 8400 với CPU toàn nhân hiệu năng cao, hứa hẹn sẽ là đối thủ đáng gờm của Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 trong phân khúc cận cao cấp. Vi xử lý này được trang bị CPU 8 nhân Cortex-A725 với xung nhịp tối đa lên đến 3.25 GHz, cung cấp hiệu năng tăng 41% so với thế hệ trước. Cùng với đó, Dimensity 8400 còn mang lại nhiều cải tiến về tiêu thụ điện năng, dung lượng bộ nhớ, hiệu năng GPU, NPU và khả năng xử lý hình ảnh, hứa hẹn sẽ mang lại trải nghiệm vượt trội cho người dùng.

Leave a Reply